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[公考杂谈] FC、CSP需求大增,韩PCB业者锁定中低端AP市场

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发表于 2018-5-9 10:46:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

北京时间月日消息,, 据ET News报导,高通(Qualm)、联发科及大陆业者生产中低端智能手机、平板电脑的行动应用处理器(AP),带动晶片尺寸覆晶载板(FC CSP)需求水涨船高,韩国印刷电路板(PCB)业者看好市场商机,正积极做准备。  关注电子元器件,有帮助!


          

          过去AP封装使用的FC CSP载板多由韩国三星电机(Semco)、LG Innotek、台厂景硕科技、日厂IBIDEN等生产。以中低端AP市场扩大为契机,韩国PCB业者是否能掌控FC CSP载板市场,倍受关注。韩国LG Innotek、Daeduck电子、Simmtech等PCB厂将加速进军中低端AP市场。

          Daeduck电子自年起持续进行研发及测试作业,近来开始量产线幅~um、层结构FC CSP载板,并供货给AP业者。 Simmtech也对多家台湾及大陆AP业者提供层、um线幅的FC CSP载板样品,最快下半年可投入量产系统。

          LG Innotek具备从um以下线幅、层的高端FC CSP载板,到um线幅、层的中低端产品等完整产品阵容。目前正加强对主要AP厂商推广产品。  FC CSP载板市场上后起业者如雨后春笋般出现,受到AP市场转变的影响大。三星电机、IBIDEN等领先业者自年起以生产高端AP用FC CSP载板为主。然高端市场成长停滞,中低端AP市场则迅速崛起,让后起业者得以受惠。

          韩国业者表示,若在高端FC CSP载板产线上生产中低端产品,生产效能较低。也因此年以中低端AP市场为目标新加入投资的PCB业者反而较具优势。

          近来台厂为攻略中低端AP市场,着手调整FC CSP载板产线。其中以景硕和欣兴电子最具代表性。惟台厂在转换FC CSP载板产线需要相当时间。大陆业者的技术力尚未跟上,无法生产FC CSP载板,因此目前市况对韩国PCB业者有利。

          韩国证券分析师指出,中低端智能手机用双核、核AP市场逐渐扩大。韩国PCB业者正以大陆、台湾AP业者为目标加强推广产品。

          FC CSP载板属球闸阵列封装(BGA)的一种,可高度提升空间使用效率,为AP用PCB。 FC CSP载板为高度仅~um的隆点(bump),传输电极讯号,讯号距离短且较少发生杂讯。

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