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[公考杂谈] TDK:适应市场新需求

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发表于 2018-5-9 13:00:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

北京时间月日消息,, 以铁氧体材料起家的TDK,近年来除了不断将其材料优势发扬光大之外,也将触角伸向了更加广阔的热点应用领域。本次TDK以技术让地球、社会、未来丰富多彩为主题,展示了移动通信、汽车电子、环境能源三大领域的产品和解决方案。  关注中国ic交易网,有帮助!


          

          实现小型化和智能化

          TDK最先展示了纳米级的薄膜加工技术,使电容器等进一步实现了小型化、薄型化。展会人员介绍,其金属薄膜电容器具有体积小、低等效串联电阻等特点,可使用万小时或以上,它的自愈能力使其更加安全,主要应用于风电、太阳能和工业变流器等平滑滤波电路中。

          在触摸屏已几乎掌控智能手机、平板电脑的情形下,电容屏的市场容量不断走高,TDK展示的ITO透明导电薄膜可谓应运而。展会人员介绍,电容屏一种是玻璃的,另一种是FILM的。相比之下,FILM更有优势,轻而且不会碎,目前应用也越来越多。TDK的ITO透明导电薄膜采用TDK独有的超细涂层技术,可以实现高透明率、低电阻特性。目前在日本已有客户采用,今年重点在中国市场推广。

          随着市场对无线充电产品的关注度日益提升,TDK也开始发力。东电化(中国)投资有限公司深圳分公司谭强在介绍TDK的优势时提到:优势一是TDK以磁性材料起家,可以做到非常的薄型化,接收器厚度仅为mm,且自身发热小于度。优势二是实现了软磁体。优势三是转换效率达%以上。它需根据客户参数来设计开发,主要考虑到手机设计中电源控制单元、电路与线圈的匹配方面。今后发展在于一是可以实现随时随地充电,二是非接触式,三是可提供更大的功率,实现车载。

          而在TDK关注的车载领域,其展示了支持HEV、PHEV、EV等的汽车空调温度传感器、电流传感器、IGBT等。TDK中国营业统括部华南地区汽车电子营业部杨礼鸣介绍,温度传感器不仅产品种类齐全,使用树脂密封的NTC热敏电阻具有优异的抗潮湿性和快反应性,而且形状还可定做。在IGBT方面,设计难点在于:漏感改善;尺寸方面,TDK有高度要求,拥有自己的核心技术,可实现所要求的尺寸;采用特殊设计,可限定绕线距离,防止影响其他元件工作。根据输出不同,比如路、路,一般需要个IGBT,低端的一般需~个。目前日本国内已有客户应用,在中国还在与客户技术讨论阶段。此外,其最新开发的使用在汽车马达上的磁铁FBB仅为前一代产品尺寸的,因而也可导致汽车更轻、更加省油。

          嵌入式基板提升封装技术

          值得一提的是,TDK展示的一款基于SESUB(嵌入式半导体基板),是对目前FLIP封装技术的一大提升。它嵌入了高度仅为μm的集成电路后,基板厚度可减至μm。它可让ASIC和大量输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层,无法嵌入基板的则可安装在多层基板的顶部。通过此方法,SIP可实现更小的尺寸。同时,该产品具有良好的EMC以及优势的热性能。展会工作人员介绍,材料是TDK最新开发的,供货周期要看数量、良品率要求等。

          TDK旗下子公司EPCOS也在此次高交会上展示了其面向应用并演绎精巧设计的诸多成果,其推出的全球最小的麦克风就是一例。

          展会人员介绍,其麦克风的尺寸比同类产品小%,这使手机、数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计,并可满足VoIP系统、会议系统等对音频质量要求较高的应用需求。它主要通过开发用于声表面波的CSMP(芯片大小MEMS封装)技术而制造的,其灵敏度为-dB,信噪比为dBA,具有极高的抗电磁干扰能力。随着NFC技术在主流手机上的应用深入,EPCOS还展示了其开发的NFC磁性片,可用作于NFC天线,针对日本和中国的MHZ频率。工作人员介绍,它可提高灵敏度,降低噪音。目前日本手机厂商都有在用此方案进行设计。

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