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[公考杂谈] 紧盯轻薄产品 FPC软板材料轻抬头

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发表于 2018-5-9 17:27:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

北京时间月日消息,, 不只是穿戴式智能产品对软式电路板需求高,就连平板计算机、智能型手机产品对软式电路板的需求也越来越高,因为在C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向设计,FPC即软性电路板,一般PCB电路板即是将铜箔材料覆加于一层玻璃纤维基板,使电路板具基本厚度、硬度,用以在基板上銲接集成电路、电子元件, 传统PCB虽持续朝多高密度、多层化改进,但PCB仍有较占空间、使用弹性较低问题。而软性电路板具备可挠特性,可有效构装内部电路载板空间,亦可使得电子产品更能符合轻、薄、短、小设计方向。  关注电子元器件网,有帮助!


          

          近年来,由于全球市场大幅变化,原本使用PCB大宗的桌上型计算机、笔记型计算机销售状况趋缓;年市场热度渐增的穿戴式智能产品,对于PCB的要求更高,甚至需要大量软性电路板(Flexible Printed Circuit;FPC)搭配产品整合需求。

          电子产品需求进化 FPC软板应用增加

          至于PCB电路载板需要因应薄型化与适应小空间构装环境要求,甚至还要兼顾高速化、高导热要求, 其中针对薄化与高密度构装需求,软式电路板较硬式PCB会有较佳采用优势,加上新型态的软式电路板亦针对高速化、高导热、D立体布线、高弹性组装等加值 优势,更能呼应穿戴应用的可挠式构装产品要求,让软式电路板的相关市场需求持续增加。

          软板适用于特殊构型用途

          而为了因应特殊构型或是可挠结构设计需求,原有的硬式PCB结构肯定无法配合产品设计需求,即便是软式电路板无法满足全面应用,至少产品设计也会将核心电路 以不影响功能需求的小尺寸薄化PCB,搭配软式电路板利用D立体布线串连其他功能模块,或是连接关键的电池、传感器等元件,而软式电路板全面取代硬式电 路板的功能虽目前尚无法全面替换应用,但随着软式电路板尝试导入薄化基材(铜箔、基板、基材),触控(导电油墨)、高耐热(基板、基材、胶材)、低诱电率 及低诱电正接、感光PI、D立体(基材、基板)形状、透明(基材、基板)等材料科技整合,也让软式电路板的市场应用更多元也更具实用价值。

          软板材料科技演进 跟随CIT产品制造需求

          归纳软式电路板的发展轨迹,其实与智能型手机、平板计算机,甚至是新颖的穿戴式智能装置发展趋势相互呼应,不同的软式电路板材料技术发展,大多也是因应终端产品需求而进行改良研发。

          软式电路板视其结构复杂度,主要有分单面、双面与多层软式电路板,应用范围可在个人计算机产品(平板计算机、笔记型计算机、打印机、硬盘机、光盘机)、显示器 (LCD、PDP、OLED)、消费性电子产品(数位相机、摄影机、音响、MP)、车载电装零组件(仪表板、音响、天线、功能控制)、电子仪器(医疗仪器、工业电子仪表)、通讯产品(智能型、传真机)等,使用范围广泛。

          随着FPC在应用上逐步深入车载电子,或是其他需要高温运作机构 下的电路连接应用,FPC的耐热表现就显得益形重要,FPC因为材料关系,早期产品对耐热表现大多限制较多,而在新颖的材料科技相继应用于FPC中,也使 得FPC的应用场合相对扩增,例如Polyimide材料在耐热性、材质强度表现佳,也开始被应用于高机身温度产品中。

          FPC薄化、D化 呼应新颖C产品构型需求

          虽然FPC已具备极度薄化特性,相较于PCB的厚度对比,软式电路板的厚度要薄上许多,以常规工件厚度也仅有~μm,采用FPC的目的除了在载板可 挠性能让电路更能适应终端设计的构型限制外,FPC的工件厚度规格也是重要的关注焦点,一般常见加工制造法为利用压延铜箔处理FPC薄化需求,或是直接在 载板上进行电解达到材料的极致薄度,但常规工件约在μm左右厚度,另也有针对超薄化需求的微蚀铜皮减薄制程,则可令FCB更为薄化、却能维持常规品的 基本电性表现,但相对材料成本也会提高一些。

          另一个较大的趋势是支援立体构型的FPC产品,立体构型FPC可以将软板制作成波浪状、螺旋 旋转状、凹凸状、曲面型态,而在立体构型状态下,D FPC另需达到外型的自我保持特性,又可称为低反发力,即立体成形后软板型态就不会因为材料本身的弹性、铜箔应力又回复成平整状,这类立体构型FPC的材 料技术就更为高超了。

          至于立体构型的FPC用途相当多,例如设置于机器手臂连接线路,透过多变立体构型满足机器手臂内部线路的复杂结构、关节处的特殊布线需求,另外用于自动化生产设备、医疗机器、光学设备中也相当常见,尤其是因应任意连接应用的特殊需求方面。

          甚至在环保意识逐渐抬头,FPC也需重视材料的制程需符合环保要求,同时也需要因应产品要求的机械应力、耐热度、耐药品性等产品要求,还有日系FPC厂商推 出水溶性的PI产品,以高于一般FPC的环保要求,提供电子产品制造业者更多环保FPC方案选择,而新式样的水溶性PI应用接受度如何?仍待市场实际考验。

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